TSMC desafía a Intel con sus nodos de procesos avanzados
TSMC, la principal fundición de semiconductores del mundo, ha anunciado que sus nuevos nodos de procesos de 3NP y N2 superarán a la tecnología de Intel en todos los aspectos clave. Según C.C. Wei, director ejecutivo de TSMC, el nodo de 3 nm, conocido como N3P, ofrece características comparables a la tecnología de 18A de Intel, pero con un plazo de comercialización más corto, una mayor madurez tecnológica y un coste mucho mejor.
Además, TSMC afirma que su nodo de 2 nm, llamado N2, será aún más avanzado que el N3P y el 18A de Intel, convirtiéndose en la tecnología más avanzada de la industria de semiconductores cuando se introduzca en 2025.
La carrera tecnológica entre TSMC e Intel
Intel, por su parte, está trabajando en su tecnología de fabricación de 20A, que se espera que llegue en 2024. Esta tecnología promete introducir los transistores RibbonFET gate-all-around y la red de alimentación trasera (BSPDN), dos innovaciones diseñadas para mejorar el rendimiento, reducir el consumo de energía y aumentar la densidad de transistores.
En contraste, los procesos de fabricación de TSMC se basan en transistores FinFET y en la red de suministro de energía tradicional. Aunque TSMC planea introducir transistores GAA y BSPDN en sus nodos N2 y N2P en el futuro, su enfoque actual se centra en optimizar los nodos de 3 nm.
El desafío de Intel
Intel tiene como objetivo superar a TSMC en liderazgo tecnológico y obtener pedidos de fundición de empresas que necesitan nodos avanzados. Para lograrlo, Intel planea introducir tres procesos de fabricación avanzados en los próximos cinco trimestres y comenzar la producción en serie de sus tecnologías de fabricación de 2 nm y 1,8 nm en la segunda mitad de 2024 o principios de 2025.
A pesar de los esfuerzos de Intel, TSMC confía en que sus nodos de 3 nm, especialmente el N3P que se utilizará en 2025, ofrecerán un rendimiento y una eficiencia comparables a los de Intel a un precio más bajo. Además, TSMC espera que su nodo N2 supere a la tecnología de Intel, aunque se introducirá en el mercado un año después.
El futuro de los semiconductores
Aunque TSMC no ha revelado muchos detalles sobre sus nodos de 3 nm y 2 nm, se espera que los transistores FinFET y GAA mejoren el rendimiento y la eficiencia de los chips en el futuro. Estos avances tecnológicos son cruciales para impulsar la innovación en sectores como la inteligencia artificial, el internet de las cosas y los vehículos autónomos.
En resumen, TSMC está desafiando a Intel con sus nodos de procesos avanzados que prometen superar a la tecnología de Intel en rendimiento y eficiencia. A medida que la carrera tecnológica continúa, será interesante ver cómo evolucionan estas dos empresas y cómo afectará a la industria de semiconductores en su conjunto.
